英特尔宣布多项新技术 3D堆叠晶体管
据新浪科技消息，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的组件研究集团对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇
OWC推出miniStack STX能堆叠雷电集线器 内置双
知名苹果配件制造商 OWC，刚刚为 Mac / iPad Pro 用户带来了可便捷添加额外存储空间的雷电 4 集线器 / 扩展坞，它就是可堆叠摆放的 miniStack STX 。由官网图片可知，OWC miniStack STX 采用了与 Mac mini 相同的外形大小，能够毫无违和感地与之无缝堆叠，
HP的Elite Slice Mini-PC堆叠带有卡扣模块的功能
从头开始建立一个欺骗的电脑可以是一个令人满意的体验。但它不是适合每个人，这就是为什么我们有类似HP的新精英切片的模块桌面。 Elite Slice是一个Mini-PC，让用户只需将外部模块捕捉到主盒即可添加功能。只需拧下底盘即可添加组件即可。 模块堆叠在基本单
IME突破四层3D堆叠技术， 未来芯片或许就像三明治
随着半导体工艺技术的研发愈加困难，想突破更先进的工艺变得相当不容易。且不说英特尔在14nm工艺节点徘徊了很久，想进入10nm以下区域估计也要费不少周折，即便处于领先地位的台积电（TSMC），近期也传出3nm工艺延期的消息，至于台积电身后的追随者三星，似
