除了基带 苹果还要自研Wi-Fi、蓝牙、射频芯片
苹果正在美国加利福尼亚州的欧文（Irvine，也称尔湾）招聘无线芯片工程师，或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，而该地也有博通和Skyworks的办事处。 彭博社推测，苹果计划自研射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，以代替博通、Skyworks和高通的相关组件。 苹果发言人拒绝对招
消息称苹果增大力度自研基带、射频等无线芯片
在苹果全产品线中已经越来越多见到其自研芯片的摄影，包括但不限于A系列SoC、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。 据财经媒体挖掘，苹果正在美国加州靠近洛杉矶的尔湾市组建新办公室，招聘信息显示，这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片
4nm工艺预定 苹果自创5G基带23年问世
据日经新闻消息，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。 知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带，其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片。 而在最新iPhone 13中，
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，获取台积电4nm工艺
打破高通专利墙，自研基带芯片 外媒 The Verge 表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个 iPhone 13 系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，取用台积电4nm工艺
外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型
骁龙8 Gen1集成骁龙X65基带！联想陈劲 基带很给力 信号很强
今天下午，联想中国区手机业务部总经理陈劲发文表示，摩托罗拉新旗舰的网络信号测试结果很好，表现强的一匹，不得不说，最关键的是新基带很给力，360无信号死角。 骁龙X65 5G调制解调器及射频系统是高通第4代5G调制解调器到天线的解决方案，它是全球首个支
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，运用台积电4nm工艺
智东西11月25日消息，本周三，据日经新闻报道，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。 据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。 此
高通骁龙5G基带已形成多领域布局，世界出货量连续超一亿
5G在智能手机领域的普及，让很多手机用户都觉得5G似乎已经成为稀松平常的存在了。其实，我国从5G商用开始到现在，也不过只有两年多的时间。在这短短的时间里，我们从智能手机上最明显的感受就是网速变得更快了，上网、玩游戏、下电影、刷小视频都比以前快了
谷歌Pixel 6 Pro首次丢弃使用高通基带 信号表现差
谷歌Pixel 6 Pro是谷歌第一款搭载Tensor芯片的Pixel手机，此前发布的Pixel数字系列都是使用的高通骁龙芯片。 11月20日消息，PCMag对谷歌Pixel 6 Pro和三星Galaxy S21 Ultra（骁龙版）进行了信号测试，发现谷歌Pixel 6 Pro使用的三星5G基带5123b与Galaxy S2
郭明錤 苹果自创5G基带芯片或将于2023年现世
早在5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。这说法与高通的预期相符。 目前的iPhone 13系列采用高通骁龙X60基带芯片，但并未将基带芯片集成到A15 SoC中。因此，功耗略高。 苹果自研的基带芯片很可能
