iPhone 14有重大变化！苹果让步了 旗舰版或取用USB-C接口
还记得前一阵，有国外的大神将一台iPhone X的Lighting接口改成了USB-C接口，引起了行业内外的热议。这其实也代表从技术上而言，苹果把现在iPhone的接口统一为USB-C没什么难度。而且欧盟已经宣布未来手机都要统一成USB-C接口，所以大家对下一代苹果的iPhone
realme真我GT大师版取用什么马达-马达性能怎么样
realme真我GT大师版可是一款偏向了游戏性能的手机，那么作为一款偏向游戏的手机他将会采用了什么样子的马达呢？可以为小伙伴们带来何种性能享受呢？小伙伴们一定是想要知道的，现在就有小编来为大家介绍一下吧。 一、realme真我GT大师版采用什么马达 realm
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，取用台积电4nm工艺
外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型
LGV70取用什么处理器-处理器性能怎么样
LG V70作为LG最新机型，这款手机采用什么处理器，处理器性能怎么样，一起来看看吧 一、LG V70搭载什么处理器 LG V70将搭载骁龙888处理器 IT百科了解到，有网友昨日也发布消息，称拿到了 LG Rollable R910 主板，该机将搭载骁龙 888 处理器 二、处理器性能
灾难恢复和成本驱动混合云的取用
混合云如今已经发展成为当今技术领域的主要差异化因素。虽然安全性经常被认为是企业考虑采用云计算面临的主要挑战，但与其他云计算模型相比，混合云带来了更高的灵活性和安全性。混合云已经成为企业开展业务的下一步举措，但当人们谈论混合云时，通常关注的
iPhone 14或取用钛合金机身工艺 造价会更加昂贵
需要提到的是，苹果的这项专利中提到MacBook、iPad、Apple Watch和iPhone在内的产品都可以用上具有阳极氧化层的钛部件，但Patently Apple表示iPhone 14或率先使用钛合金机身边框设计。 苹果的具有阳极氧化层的钛部件专利 钛是优点非常多的金属，易加工，强
苹果最强处理器曝光取用3nm工艺 顶配40核
据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让Intel更害怕。 报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。 下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
传苹果 iPad mini将取用ProMotion显示屏
传苹果 iPad mini将采用ProMotion显示屏 一个新的传言称，苹果正在开发未来的8.3英寸iPad mini，它将采用ProMotion显示屏，允许更高的120Hz可变刷新率，而目前最小的iPad上提供的是60Hz。 去年秋天，苹果更新了iPad mini，完全重新设计了最小的iPad，并引入
荣耀60Pro渲染图曝光 取用打孔微曲屏
近日，荣耀60的设计已经被外界曝光，外媒曝光了一组荣耀60Pro的渲染设计图。据悉，荣耀60Pro的设计还是中规中矩的，有不少设计元素是保留了荣耀手机的影子。 从渲染设计图中可以看出来，荣耀60Pro的屏幕部分采用的是打孔屏的设计，而机身背面的双环型相机模
小米 POCO M4 Pro渲染图曝光 取用居中挖孔屏
近日，越南媒体 ThePixel.vn 曝光了小米 POCO M4 Pro的首批渲染图。从渲染图来看，POCO M4 Pro 5G 的设计与 Redmi Note 11 5G 相似，正面采用了居中打孔显示屏，背面的摄像头系统也基本跟 Redmi Note 11 5G 相同，只是相机单元和右侧的 POCO 品牌标志被放置
