智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 其中，英特尔新型3D堆叠、多芯片封装技术Foveros Direct 可以让上下芯片之间的连接点密度提