跑分破百万!联发科天玑9000来了,全球初发台积电4nm
芯东西11月19日报道,今天,联发科发布了其下一代旗舰手机SoC天玑9000的性能参数。本次,联发科天玑9000采用了最新的Arm Cotrex-X2 CPU、Mali-G710 GPU和基于3GPP R16的M80基带,可谓是从头到尾全部升级。 具体来说,天玑9000采用台积电4nm工艺,其搭载1个A
芯东西11月19日报道,今天,联发科发布了其下一代旗舰手机SoC天玑9000的性能参数。本次,联发科天玑9000采用了最新的Arm Cotrex-X2 CPU、Mali-G710 GPU和基于3GPP R16的M80基带,可谓是从头到尾全部升级。 具体来说,天玑9000采用台积电4nm工艺,其搭载1个A