11月18日，中京电子在投资者互动平台表示，公司拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类（如eMMC, SSD、LPDDR、NAND Flash等）、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类、专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。 中京电子还表示，公司IC载板单体线计