德媒:英飞凌将在未来五年内向德累斯顿晶圆厂花费11亿欧元

英飞凌计划在未来五年内向德累斯顿晶圆厂追加投资约11亿欧元。该企业的扩张计划也为德累斯顿带来了不少新的工作机会。 根据Oiger杂志3月15日的报道,英飞凌计划在该地再增加约100个职位,预计到2021年年底,德累斯顿工厂的总人数将增加到2900人。 部门经理

瑞萨七成车载IC受火灾影响 加剧汽车芯片匮乏

全球汽车缺芯之苦还未缓解,而车用半导体巨头瑞萨电子的火灾看似让这一切更加雪上加霜了。 据日本经济新闻报道,3月21日,半导体巨头瑞萨电子就目前因火灾而停产的那珂工厂召开新闻发布会,社长柴田英利表示:将尽一切努力在一个月内恢复生产。但是,在某

苟坪:加快攻克高端芯片弱项,打造科技创新“特区”

近日发布的十四五规划中提出,制定科技强国行动纲要,健全社会主义市场经济条件下新型举国体制,打好关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能。极大鼓舞了半导体行业攻克芯片制造等方面短板的信心。 规划从宏观、微观角度聚焦基础研究、企业创新、人才培养

ASML首席执行官:对华出口管制会最终“自讨苦吃”

ASML CEO彼得温宁克昨日(Peter Wennink)表示,对华技术出口管制不仅不能阻止中国的技术进步,反而会最终损害美国经济。 据彭博社4月14日报道,Wennink在周三的线上行业活动中说:如果你觉得存在经济风险,并且想找到解决之道,那么出口管制并不是管控风

居龙:中国大陆首次成为全球顶级设备市场,增长率达39%

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日在SEMICON CHINA 2021开幕式上表示,回首2020年,疫情造成了全球经济衰退,但是最后数据显示2020年半导体行业的发展要好于预期,居家办公、游戏、教育等行业的数字化应用,推动了半导体行业全年达到7~8%的正增长。包括

社部等三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新任务

近日,人力资源社会保障部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业。 其中,集成电路工程技术人员定义为从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。 主要工作任务

吴汉明:不提升发展,未来半导体产能差距相当于8个中芯国际

中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战,但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍,加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示:如果不加速发展,未来中国芯片产能与需求的差距,将拉大到至少相当于8个中

周子学:芯片匮乏是近20年历史之最,仍需加强国际化合作

如今,芯片短缺成为全球半导体行业的一大关键词。芯片短缺现象不仅暴露了半导体产业链和供应链的脆弱性,也显示了半导体供应链的重要性。 芯片短缺是近20年历史之最 从几个月前汽车行业出现芯片短缺以来,这种现象正逐渐蔓延至其他电子领域,其中最受瞩目

苹果也“芯”慌 安排在德国花77亿元建芯片设计中心

据外媒3月18日消息,苹果方面宣布,计划在德国慕尼黑建立一个新的欧洲芯片设计中心。根据苹果方面表示,将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元(约合77.5亿元)。 据悉,该芯片设计中心占地约3万平方米, 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研

华邦电子通过新12英寸晶圆厂资本支出计划总额4.6亿美元

3月18日消息,据国外媒体报道,存储芯片厂商华邦电子的董事会,已经通过了建设一座新的12英寸晶圆厂的资本支出方案,投资将超过4.6亿美元。 华邦电子新12英寸晶圆厂资本支出方案获得董事会批准的消息,是他们在官网上公布的。 华邦电子官网的信息显示,公

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