德媒：英飞凌将在未来五年内向德累斯顿晶圆厂花费11亿欧元
英飞凌计划在未来五年内向德累斯顿晶圆厂追…
系统
dawei 瑞萨七成车载IC受火灾影响 加剧汽车芯片匮乏
全球汽车缺芯之苦还未缓解，而车用半导体巨…
苟坪：加快攻克高端芯片弱项，打造科技创新“特区”
近日发布的十四五规划中提出，制定科技强国…
ASML首席执行官：对华出口管制会最终“自讨苦吃”
ASML CEO彼得温宁克昨日（Pete…
居龙：中国大陆首次成为全球顶级设备市场，增长率达39%
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日在…
社部等三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新任务
近日，人力资源社会保障部、国家市场监督管…
吴汉明：不提升发展，未来半导体产能差距相当于8个中芯国际
中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战…
周子学：芯片匮乏是近20年历史之最，仍需加强国际化合作
如今，芯片短缺成为全球半导体行业的一大关…
苹果也“芯”慌 安排在德国花77亿元建芯片设计中心
据外媒3月18日消息，苹果方面宣布，计划…
华邦电子通过新12英寸晶圆厂资本支出计划总额4.6亿美元
3月18日消息，据国外媒体报道，存储芯片…