昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。

台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，未来供不应求将更严重。

黄崇仁并指出晶圆制造厂承受了极大的财务、技术和运营风险，毛利率较低，而IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore's Law就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制与其他上下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

另外，黄崇仁也强调，除了投资产能之外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。

据悉，力晶于2012年12月股票下市，历经8年时间分割重组为力晶科技与力积电，也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司。目前8 英寸产能约 9 万片，12 英寸产能 10 万片，整体产能利用率达 100%。