这份长达27页的文件中明确写道：

截止到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%，攻克2nm工艺，能效至少翻10倍。

欧盟对2nm工艺的野心早已不是第一次显露。此前已有媒体报道 ，欧盟欲联合19个欧洲国家打造超级晶圆代工厂，研发2nm先进制程。

此次规划书的出台，无疑是在加速启动2nm计划。欧盟在文件中表示，提出这一目标是为了减少欧洲对非欧盟关键基础技术，以及少数大型科技公司的依赖，以确保“数字主权”。

欧盟“芯片工艺”陷入困境

芯片制程经历将近70多年的发展，在摩尔定律的规律下，已经从最初的微米级发展到纳米级。如果将28nm作为先进制程的分界点，那么我们已经引来了先进制程竞争的世界，国际领先的代工厂的竞争已经从14nm延伸到7nm、5nm。

雷锋网此前报道，全球最大的芯片厂商台积电、三星均已实现7nm、5nm量产，高通骁龙888、苹果A14等手机芯片均已用上5nm芯片。拥有自己代工厂的英特尔经历了10nm延期后，正努力攻克7nm，而欧洲最大的晶圆代工厂GF（GlobalFoundries，格罗方德），还主要停留在14nm工艺。

此前GF也有意向7nm进军，曾宣布将在2020年第四季度推出7nm工艺首批芯片，但囿于无法解决芯片烧钱的难题，不得已宣布放弃这一计划。而芯片先进制程的投入与产出不成正比也正是整个欧洲芯片市场普遍面临的难题。

GF与三星、台积电并称为全球晶圆代工厂中拥有尖端工艺的三驾马车，但从先进制程的进度来看，以GF为代表的欧洲市场已经被远远甩在了后面。