近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。
 
据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标。
 
 
需要注意的是，虽然同为3nm，但与台积电沿用了当前的FinFET架构不同，三星将采用全新的GAA架构，架构的不同或许也会导致二者3nm芯片投入量产的时间出现差异。