英特尔计划与台积电展开协作 为在工艺上追赶苹果步伐
近日,据业内人士透露,英特尔内部正在计划方位台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,从而在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。 有报道称,英特尔的高层将在12月中旬与台积电的代表会面,并在此次会面中讨论一系列关于3纳米制程芯片的相关事宜。 据悉,英特尔
Intel侧目!苹果M3处理器泄露 正在试产 最高40核 3nm工艺
苹果正在全力发展自家的桌面处理器,而他们已经在准备M3系列了,当然一同准备的还有M2系列。 根据DigiTimes消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺,也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。 台积电N3工艺的首批客户
抢回CPU工艺王者之位 Intel招募多位传奇技术大牛
半导体制造是个需要烧钱以及高端人才的行业,Intel未来几年内的芯片投资计划高达上千亿美元,同时也在招募更多的研发人才,为此Intel打造了一个由多位传奇技术人才组成的团队,为的是在未来几年夺回先进CPU的领导地位。 Intel今年2月份换了CEO,销售出身的
高通推出4nm工艺芯片 小米手机抢全球首发
在高端手机芯片市场,高通依然以绝对优势占领市
高通发布4nm工艺芯片 小米手机抢 世界首发
截至北京商报记者发稿,在黑猫投诉平台以iPhone绿屏为关键词搜索,已经有470单相关投诉,绿屏手机型号涉及iPhone 12系列和今年发布的iPhone 13系列。消费者遇到的绿屏情况各有不同,有的是屏幕上的绿色随时间逐渐加深,有的则是屏幕出现了一边绿一边红的情
4nm工艺预定 苹果自创5G基带23年问世
据日经新闻消息,苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系,计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。 知情人士表示,苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带,其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片。 而在最新iPhone 13中,
台积电明年iPhone 14系列由5nm芯片向3nm工艺过渡
作为过渡的一部分,Apple 正在逐渐将整个 Mac 产品线从英特尔转移到其定制芯片。Apple 推出了新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型,它们配备了新的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片,与 Mac 上的英特尔芯片相比,它们提供了更高的性能。作为转型的一部分,苹果
传苹果自研5G基带芯片2023年量产,获取台积电4nm工艺
打破高通专利墙,自研基带芯片 外媒 The Verge 表示,目前高通公司是基带芯片行业的主导者,为整个 iPhone 13 系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件,该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导,
传苹果自研5G基带芯片2023年量产,取用台积电4nm工艺
外媒The Verge表示,目前高通公司是基带芯片行业的主导者,为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件,该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导,并且高通围绕该技术建造了一面大型
传苹果自研5G基带芯片2023年量产,运用台积电4nm工艺
智东西11月25日消息,本周三,据日经新闻报道,苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片,预计在2023年实现量产。 据了解,台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前,苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。 此