中国工程院院士吴汉明本地可控的 55nm 比进口 7nm 更有意义
本月早些时候，在中国工程院主办的中国工程院信息与电子工程前沿论坛上，中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。 他认为，我国集成电路产业目前正面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议
芯片为什么不能弯道超车？中国工程院院士吴汉明道路注定艰难
当缺芯少魂这一致命软肋成为美国制裁中国企业的武器，实现国产替代是必然出路。在国产替代的呐喊声中，IC(集成电路)产业风口催生出华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等大厂崛起的同时，也暴露出了华丽背后的浮躁和泡沫。 很多渴望弯道超车的地方政府纷
吴汉明：不提升发展，未来半导体产能差距相当于8个中芯国际
中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中
