芯片产能过多,英特尔恐将打价格战 百能云芯
美国处理器大厂AMD于2014年由现任执行长苏姿丰带领下,以及台积电先进制程提供的优异效能,2017年推出全新架构Ryzen系列处理器,获得市场热烈青睐,侵蚀的市占率也开始动摇英特尔霸权地位。但有分析师认为,半导体前景将在2023年陷入产能过剩,并预期英特尔
看好芯片代工 三星预计到2026年将芯片代工产能提高两倍
11月2日消息,据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,扩展到了消费电子等诸多领域,目前仍在持续。对于今年年初开始的波及多领域的全球性芯片短缺,很大程度上是芯片代工商们的产能,无法满足增长的需求,导致芯片供不应求,进而影响到了
三星计划大幅提高产能 市场担心客户支持不足导致产能过剩多
集微网消息,全球芯片短缺已扰乱从汽车到智能手机等关键行业的生产,三星电子最近披露了到2026年将其代工产能增加至当前三倍的计划,但市场担心这一大胆举措可能会由于客户支持不足从而导致产能过剩的高风险。据digitimes报道,在最新的财报电话会议上,三
华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难
业内消息人士称,华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI),但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能,以及高端芯片测试支持面临困难。 据DIGITIMES报道,消息人士称,由于中美贸易紧张局势持续,中国台湾代工厂为海思提供产能支持的可能性非常
IC Insights:中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%,即将超日本
中国大陆地区近年来晶圆产能得到了快速增长,但在单位时间产量方面仍落后于中国台湾地区、韩国和日本。 7月13日, 著名半导体咨询机构IC Insights 列出2021-2025 年全球晶圆月产能报告(按地理区域划分)。下图显示了截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能
产能利用率高达98.7% 中芯国际:芯片制造供不应求
2021年全球半导体产能紧张,已经持续了半年多时间了,中芯国际是全球第五大晶圆厂,产能也几乎满载了。 日前该公司在互动平台上表示,目前集成电路芯片制造供不应求。 公司2021年一季度整体产能利用率达到98.7%。 中芯国际提到,根据公司今年的资本支出计
吴汉明:不提升发展,未来半导体产能差距相当于8个中芯国际
中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战,但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍,加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示:如果不加速发展,未来中国芯片产能与需求的差距,将拉大到至少相当于8个中
芯片产能告急,三星电子或寻求外包生产
3月2日,有媒体报道,因工厂订单已满负荷,无空闲产能,三星电子已开始扩大电脑通用芯片业务的外包规模,而外包方预计为台湾联华电子和美国格芯。 为应对半导体设备短缺,三星电子在2020年年底便与联华电子展开了合作。未来,联华电子还将很快利用28nm工艺技术为
台积电将投资28.9亿美元提高产能 应对全球芯片枯竭
据报道,台积电今日宣布,该公司董事会已批准一笔28.9亿美元的开支,用于提高产能,以应对全球芯片短缺问题。 台积电今日在一份简短声明中称,其董事会已批准这笔开支,用于部署成熟制造技术,从而进一步提高产能。此外,台积电并未对这笔投资进行详细说明
台积电分配第二季度产能 5G、车用芯片是核心
自去年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺。面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象,台积电已开始统筹分配2021年第2季投片产能。 据DigiTimes消息,台积电第2季投片产能以5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单为主,产业界多预期联发科及国外车用芯片大厂