IME突破四层3D堆叠技术, 未来芯片或许就像三明治

随着半导体工艺技术的研发愈加困难,想突破更先进的工艺变得相当不容易。且不说英特尔在14nm工艺节点徘徊了很久,想进入10nm以下区域估计也要费不少周折,即便处于领先地位的台积电(TSMC),近期也传出3nm工艺延期的消息,至于台积电身后的追随者三星,似

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